Yutai Micro: Načrtuje, da bo do konca leta predstavil 10G Ethernet Phy Chip
2025-01-23Kot poroča Financial Associated Press, je Yutai Micro pred kratkim na svoji interaktivni platformi izjavil, da se podjetje osredotoča na visokokolo...
Platforma za oblikovanje regionalnih krmilnikov Infineon in Flex Unveil za programsko definirana vozila
2025-01-20Na CES 2025 je Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), svetovni vodilni v elektroenergetskih sistemih in polprevodnikih IoT, združil ...
Micron investira v širitev HBM napredne zmogljivosti embalaže v Singapurju
2025-01-16Micron je pred kratkim napovedal gradnjo novega naprednega embalažnega objekta za pomnilnik z visoko pasovno širino (HBM) v bližini svojih obstoje...
Samsung začne poskusno proizvodnjo pomnilnika HBM4: množična proizvodnja, načrtovana za konec leta 2025
2025-01-13Po poročilih Fast Technology je Samsungov oddelek DS pred kratkim zaključil oblikovanje logičnega čipa za svoj pomnilnik HBM4.Oddelek za livarno j...
Bourns lansira serijo Automotive High Isolation Flyback Transformer Series
2025-01-09Bourns, globalno priznan vodja na področju proizvodnje elektronskih komponent, je razširil svoj portfelj izdelkov z uvedbo AEC-Q200, ki je skladen s...
TSMC -jeva cena 3NM rezin se poveča na 18.000 dolarjev, potroji v desetletju
2025-01-06Apple-jevi procesorji pametnih telefonov A serije so se razvili iz A7 (28Nm) v A18 Pro (3NM), ki vsebuje več jeder, tranzistorjev in funkcionalnosti....
Korejska MSP premikajo osredotočenost na Nvidia in TSMC, da zajamejo priložnosti AI čipa
2025-01-02Globalni tehnološki velikani, kot sta Nvidia in TSMC, napredujejo svoje tehnologije za ohranjanje vodenja v industriji umetne inteligence (AI).Medtem...
2. postopek TSMC je stal previsoko, Apple A19 se je odložil na 2026
2024-12-30Poročila na trgu kažejo, da bo Apple verjetno med prvimi strankami za 2. procesno tehnologijo TSMC.Vendar pa zaradi stroškovnih pomislekov procesor...
Samsung Electronics zavarova 4,745 milijarde ameriških ved
2024-12-2620. decembra (lokalni čas) je ameriško ministrstvo za trgovino sporočilo, da bo Samsung Electronics zagotovilo do 4,745 milijarde USD (približno 3...
Nordic Soc Powers Ultra-Compact Bluetooth 6.0 skladen modul
2024-12-23Kaga Fei, globalni razvijalec brezžičnih rešitev s kratkim dosegom, je pred kratkim predstavil modul Ultra-Compact Bluetooth® 6.0 z vgrajeno anten...
TDK predstavlja nove okolju prijazne SMD Varistors serije X
2024-12-20TDK Corporation je napovedal začetek petih novih večplastnih varistorjev SMD (MLV).Kot prva inovacija v industriji so te komponente zasnovane za zma...
NXP in UMC Break na skupni rezini v Singapurju
2024-12-16NXP in United Microelectronics Corporation (UMC) sta pred kratkim napovedala prelomno slovesnost za skupno podjetje VSMC, da bi zgradili 300 mm proizv...